본문 바로가기
반응형

반도체기술2

반도체 산업의 혁신 기술, 후면전력공급(BSPDN)이란? 오늘은 반도체 산업의 새로운 패러다임을 열 수 있는 혁신 기술인 후면전력공급 (BSPDN) 에 대해 알아보겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 은 무엇이고, 왜 필요한 기술인지, 어떤 기업들이 이 기술을 개발하고 있는지, 그리고 이 기술과 관련된 국내 상장 기업들에 대해 소개해드리겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 기술이란? 후면전력공급 (BSPDN) 은 반도체 칩의 뒷면을 통해 전력을 공급하는 기술입니다. 이 기술은 반도체의 전력 효율과 성능을 향상시키고, 칩의 면적을 줄이는 데에 기여합니다. BSPDN 기술은 아직까지 전 세계에서 구현된 사례가 없는 혁신적인 기술로, 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 개발하고 있습니다. 기존에는 칩의 전면에 회로와 전력선을 함께 배치했으나, 칩의 미세화와 고성능화로 .. 2024. 3. 1.
23반도체과학법으로 뜨거워진 미국의 반도체 산업, 24년의 우리 기업은 어떻게 대응해야 할까? 23 반도체과학법이란? 23 반도체과학법은 미국이 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고 공급망의 탄력성을 높이기 위해 제정한 법안입니다 . 이 법안은 2023 년 8 월에 발효되었으며 , 총 2,782 억 달러의 예산을 기초과학 , 기술 진흥 , 반도체 생산 세액공제 , 미국 산업 생태계 지원 등에 투입할 계획입니다. 이 법안은 다음과 같은 세부 내용을 담고 있습니다 . 기초과학 , 기술 진흥 : 국립과학재단 (NSF) 에 810 억 달러를 지원하고 , 새로운 기술혁신국을 신설하여 인공지능과 반도체 등 10 대 핵심 기술 연구개발에 중점을 두고 있습니다 . 또한 , 에너지 ( 원자력 , 탄소중립 ), 바이오 , 우주항공 등의 분야에도 1,190 억 달러를 투자하여 미국의 과학기술 리더십을 강화하고 있습니다. .. 2024. 2. 8.
반응형