본문 바로가기
반응형

TSMC2

반도체 산업의 혁신 기술, 후면전력공급(BSPDN)이란? 오늘은 반도체 산업의 새로운 패러다임을 열 수 있는 혁신 기술인 후면전력공급 (BSPDN) 에 대해 알아보겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 은 무엇이고, 왜 필요한 기술인지, 어떤 기업들이 이 기술을 개발하고 있는지, 그리고 이 기술과 관련된 국내 상장 기업들에 대해 소개해드리겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 기술이란? 후면전력공급 (BSPDN) 은 반도체 칩의 뒷면을 통해 전력을 공급하는 기술입니다. 이 기술은 반도체의 전력 효율과 성능을 향상시키고, 칩의 면적을 줄이는 데에 기여합니다. BSPDN 기술은 아직까지 전 세계에서 구현된 사례가 없는 혁신적인 기술로, 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 개발하고 있습니다. 기존에는 칩의 전면에 회로와 전력선을 함께 배치했으나, 칩의 미세화와 고성능화로 .. 2024. 3. 1.
반도체 어드밴스드 패키징, 미래를 바꾸는 기술 반도체는 우리의 삶에 필수적인 요소입니다 . 스마트폰 , 컴퓨터 , 자동차 , 가전제품 등 다양한 분야에서 반도체가 사용되고 있습니다 . 반도체는 전기 신호를 제어하고 , 데이터를 처리하고 , 메모리를 저장하는 역할을 합니다 . 반도체의 성능은 공정 기술과 패키징 기술에 의해 결정됩니다 . 공정 기술은 반도체 칩을 만드는 과정으로 , 미세화가 진행될수록 더 많은 트랜지스터를 적재할 수 있습니다 . 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고 , 연결하고 , 집적하는 과정으로 , 성능 향상과 비용 절감에 기여합니다 . 반도체 공정 기술은 1010 나노미터 이하로 접어들면서 , 물리적인 한계와 기술적인 어려움이 증가하고 있습니다 . 이에 따라 , 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있습니다 . 반도체 패키징 기술.. 2024. 1. 27.
반응형