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HBM관련주2

반도체 어드밴스드 패키징, 미래를 바꾸는 기술 반도체는 우리의 삶에 필수적인 요소입니다 . 스마트폰 , 컴퓨터 , 자동차 , 가전제품 등 다양한 분야에서 반도체가 사용되고 있습니다 . 반도체는 전기 신호를 제어하고 , 데이터를 처리하고 , 메모리를 저장하는 역할을 합니다 . 반도체의 성능은 공정 기술과 패키징 기술에 의해 결정됩니다 . 공정 기술은 반도체 칩을 만드는 과정으로 , 미세화가 진행될수록 더 많은 트랜지스터를 적재할 수 있습니다 . 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고 , 연결하고 , 집적하는 과정으로 , 성능 향상과 비용 절감에 기여합니다 . 반도체 공정 기술은 1010 나노미터 이하로 접어들면서 , 물리적인 한계와 기술적인 어려움이 증가하고 있습니다 . 이에 따라 , 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있습니다 . 반도체 패키징 기술.. 2024. 1. 27.
HBM3의 등장으로 더 강력해진 고성능 컴퓨팅 : HBM관련주 알아보기 인공지능 (AI) 의 급격한 발전은 대량의 데이터를 신속하게 처리하고 분석하는 고성능 메모리 기술의 필요성을 더욱 부각했습니다.. 특히 , 이러한 기술 중에서도 HBM(High Bandwidth Memory) 은 AI 시스템에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하여 AI 애플리케이션의 향상된 작동을 실현하고 있습니다 . 메모리 기술의 중요성이 커지면서 , 고성능 컴퓨팅 분야에서 혁신적인 발전을 이루고 있는 HBM(High Bandwidth Memory) 에 대해 알아보겠습니다 . HBM 과 관련되어 있는 회사들에 대해서도 알아보고 회사들의 특징에 대해서도 포스팅해보도록 하겠습니다. HBM(High Bandwidth Memory) 이란 ? HBM(High Bandwidth Memory) 은 고대역폭 메모리를 의.. 2023. 12. 21.
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