반응형 후면전력공급1 반도체 산업의 혁신 기술, 후면전력공급(BSPDN)이란? 오늘은 반도체 산업의 새로운 패러다임을 열 수 있는 혁신 기술인 후면전력공급 (BSPDN) 에 대해 알아보겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 은 무엇이고, 왜 필요한 기술인지, 어떤 기업들이 이 기술을 개발하고 있는지, 그리고 이 기술과 관련된 국내 상장 기업들에 대해 소개해드리겠습니다. 후면전력공급 (BSPDN) 기술이란? 후면전력공급 (BSPDN) 은 반도체 칩의 뒷면을 통해 전력을 공급하는 기술입니다. 이 기술은 반도체의 전력 효율과 성능을 향상시키고, 칩의 면적을 줄이는 데에 기여합니다. BSPDN 기술은 아직까지 전 세계에서 구현된 사례가 없는 혁신적인 기술로, 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 개발하고 있습니다. 기존에는 칩의 전면에 회로와 전력선을 함께 배치했으나, 칩의 미세화와 고성능화로 .. 2024. 3. 1. 이전 1 다음 반응형
