FC-BGA, 자동차용 반도체의 핵심 기술
반도체는 현대 사회의 모든 전자기기에 들어가는 핵심 부품입니다 . 하지만 반도체 칩만으로는 기능을 발휘할 수 없습니다 . 반도체 칩과 기판을 연결하는 패키지 기술이 필요합니다 . 그중에서도 FC-BGA 는 고성능 반도체 칩에 적합한 패키지 기술로 , 자동차의 센서 , 엔진 , 제어장치 등에 사용됩니다 . FC-BGA 는 Flip Chip Ball Grid Array 의 약자로 , 반도체 칩의 단면에 볼 모양의 솔더를 배열하고 , 이를 기판에 뒤집어 붙이는 방식입니다 . 이 방식은 전기 신호의 손실을 줄이고 , 열전도성을 높이고 , 입출력 단자의 수를 늘리는 효과가 있습니다 . FC-BGA 의 시장은 전기차 , 자율주행차 , 커넥티드카 등의 발전에 따라 , 급성장하고 있으며 , 2025 년에는 120 억 ..
2024. 2. 5.
